Produktbeschreibung: Easy Print Lötpaste Sn96,5 Ag3 Cu0,5 - 20 g
Ein bleifreies Mittel, das für das Löten in SMD-Oberflächenmontage verwendet wird und qualitativ hochwertige Verbindungen gewährleistet. Ihre chemische Zusammensetzung ist Sn96,5 Ag3 Cu0,5. Die Paste wird als Vermittler zwischen elektronischen Bauteilen und Lot verwendet, um den Lötprozess zu erleichtern und eine dauerhafte Verbindung zu gewährleisten. Sie ist hervorragend geeignet, um Peening entgegenzuwirken, was sie zu einer idealen Wahl für Anwendungen macht, die Präzision erfordern. Es behält seine Eigenschaften bis zu 24 Stunden nach dem Auftragen bei. Das Produkt wird in einer 20g-Packung geliefert.
Easy Print Sn96.5 Ag3 Cu0.5 Lötpaste - 20 g.
Easy Print Paste ist ein No-Clean-Produkt und muss im Allgemeinen nicht gewaschen werden. Die Verwendung eines alkoholischen PCB-Entferners wird empfohlen, falls erforderlich.
Technische Produktspezifikation
- Typ: Lötpaste
- Zusammensetzung des Bindemittels: Sn96,5 Ag3 Cu0,5
- Dichte: ~ 4,6 g/cm3
- Korngröße: 25-45 μm
- Haftvermögen: 1 g/mm2 nach 24 h
- 20 g Packung
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