BGA-Lötstationen

BGA-Lötstationen - Anwendung

Die BGA-Lötstation ist ein Werkzeug zur Wartung von integrierten BGA-Schaltkreisen, einem Sonderfall der oberflächenmontierten Elemente (SMD). Diese Art der Montage kommt dort zum Einsatz, wo beschädigte Elemente ausgetauscht oder neu eingebaut werden müssen, um Montagefehler zu korrigieren oder defekte Lötstellen zu beseitigen, an denen das Zinn abplatzen und der Kontakt verloren gehen könnte (sog. Kaltlötstellen). BGA-Elemente werden auf einer speziellen Matrix aus Zinnkugeln montiert.

Der Einsatz von BGA-Lötstationen ist jedoch umfassender und kann auch das Löten anderer integrierter SMD-Schaltkreise umfassen, z. B. in QFN-Gehäusen und anderen Aufbaugehäusen, bei denen der Zugang zu den Lötpads oder deren Pin-Raster eine präzise Montage durch herkömmliches Löten verhindert oder erheblich erschwert Techniken. Die professionelle BGA-Station eignet sich perfekt für alle elektronischen Dienste, die sich unter anderem auf Folgendes spezialisiert haben: bei der Reparatur von Mobiltelefonen, Autosteuerungen, Computern und anderen ähnlichen Geräten.

BGA-Lötstationen – vielseitige Komplettsets für professionelle Serviceanwendungen

Die in unserem Shop angebotenen BGA-Lötstationen verfügen neben der Heizplatte auch über Heißluftgebläsemodule und einen Spitzenlötkolben. Jedes Modul verfügt über eine unabhängige Temperaturregelung. Dank dieser Ausstattung stellen 3-in-1-BGA-Stationen ein komplettes Lötset dar, das die meisten Arbeiten im Zusammenhang mit der Wartung von Geräten und Systemen der Verbraucher- und Profielektronik ermöglicht. Ihre Bedienung ist einfach und intuitiv. In dieser Rubrik werden ausschließlich Geräte zum BGA-Löten (Montage von BGA-Systemen, auch in Bleitechnik) namhafter Hersteller angeboten. Sie haben sich unter anderem eine etablierte Position auf dem Lötstationsmarkt erarbeitet: dank Zuverlässigkeit und vielseitigem Einsatz. Dank des Mikroprozessors, der für die Temperaturregulierung verantwortlich ist, ist in solchen Geräten die Montage und Demontage von BGA-Systemen effizient und problemlos.

Infrarot-BGA-Lötstation in der Servicepraxis – wie führt man das Reballing richtig durch?

Die Demontage und Montage von BGA-Systemen ist im Vergleich zum klassischen Löten mit Spitzenlötkolben oder Heißluftlötkolben ein deutlich aufwändigerer Prozess. Bei der Reparatur elektronischer Geräte auf Basis von BGA-Systemen ist es erforderlich, sowohl über die richtige Fähigkeit zur Bedienung der BGA-Station als auch über die Fähigkeit zur Montage des BGA zu verfügen. Nachdem Sie den Schaden lokalisiert haben, sollten Sie mit dem Entlöten des Elements beginnen, das die Fehlerursache enthält (z. B. ein Prozessor in einem BGA-Gehäuse, der kalte Lötstellen aufweist). Zuerst legen wir die Platine (z. B. das Motherboard eines PCs oder einer Spielekonsole) auf die Heizplatte (Vorheizer) der BGA-Lötstation. Die Oberseite des Gehäuses des zu reballenden integrierten Schaltkreises sollte mit einer dicken Schicht Gelflussmittel (ca. 3 mm – 5 mm) geschmiert werden. Dann schalten wir die Heizplatte ein und stellen ihre Betriebstemperatur auf ca. 300 °C ein und stellen die Heißluftzufuhr von oben auf eine höhere Temperatur ein, d. h. auf ca. 310 °C.

Wenn wir bemerken, dass der erhitzte Chip seinen Halt auf der Leiterplatte verliert, können wir die BGA-Station ausschalten und den entlöteten Chip mit einem Saugnapf entfernen. Reinigen Sie nun mit einem Lötkolben und einem Entlötgeflecht die Oberfläche der Leiterplatte und die Unterseite des integrierten Schaltkreises von alten Zinnkugeln. Im nächsten Schritt werden beide Oberflächen mit Isopropanol von Flussmittelrückständen gereinigt. Nach dem Verdampfen des Isopropanols tragen wir eine frische Schicht Gelflussmittel auf die Unterseite des BGA-Chips auf, gefolgt von einer Schablone zum Aufbringen der BGA-Zinnkugeln. Die Applikationsschablone muss exakt die gleiche Anordnung der Löcher und deren Abstände aufweisen wie die Lötpads auf den Oberflächen des integrierten Schaltkreises und der Leiterplatte. Die BGA-Kugeln sollten so platziert werden, dass sie alle Löcher in der Vorlage füllen. Nachdem Sie die Schablone entfernt haben, erhitzen Sie die Unterseite des ICs mit den BGA-Kugeln, um sie an die Lötpunkte des ICs zu löten.

Nun schmieren wir die Lötpads auf der Platine mit frischem Flussmittel ein, positionieren den integrierten Schaltkreis auf seiner Oberfläche und beginnen mit dem Löten. Wir legen die Platine mit dem Layout auf die Oberfläche des auf ca. 300 °C erhitzten Vorheizgeräts und eines Heißluftgebläses auf eine Temperatur von 310 °C. Ein ordnungsgemäß gelöteter Chip sollte sich weder seitlich noch in Längsrichtung bewegen, sondern gleichmäßig auf der Leiterplattenoberfläche haften. Nachdem Sie die BGA-Station ausgeschaltet haben, waschen Sie das Flussmittel einfach mit Isopropanol und fertig!