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BGA-Lötstationen

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Lötstation 3in1 WEP 853AAA+ - Vorwärmer + Grotte + Heißluft mit Lüfter im Hintern

Eine Lötstation , die eine Kombination aus Heißluft , Spitzenlötkolben und Heizung ist. Es hat eine Gesamtleistung von 1270 W. Es ist unter anderem ausgestattet mit....
5.0 (3)
Index: LUT-13245
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Verkaufspreis 236,50 € Preis 236,50 €
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Lötstation 3in1 WEP 853AAA - Vorwärmer + Spitze + Heißluft mit Lüfter im Kolben

Eine Lötstation, die eine Kombination aus Heißluft, Spitzenlötkolben und Heizung ist. Es hat eine Gesamtleistung von 1270 W. Es ist unter anderem ausgestattet. mit komfortabler...
Index: LUT-06364
Index: LUT-06364
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Verkaufspreis 197,00 € Preis 197,00 €
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Yihua 853AAA Lötstation - Vorwärmer + Spitze + Heißluft mit einem Lüfter im Kolben

Eine Lötstation, die eine Kombination aus Heißluft, Spitzenlötkolben und Heizung ist. Es hat eine Gesamtleistung von 1270 W. Es ist unter anderem ausgestattet mit. in...
4.5 (4)
Index: DLT-10678
Index: DLT-10678
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Verkaufspreis 197,00 € Preis 197,00 €
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BGA-Lötstationen - Anwendung

Die BGA-Lötstation ist ein Werkzeug, das für die Wartung von integrierten Schaltungen vom BGA-Typ entwickelt wurde, bei denen es sich um einen Sonderfall von oberflächenmontierten Komponenten (SMD) handelt. Eine solche Montage wird dort eingesetzt, wo es notwendig ist, beschädigte Elemente auszutauschen oder neu zu installieren, um Montagefehler zu korrigieren oder defekte Lötstellen zu beseitigen, an denen Zinnabsplitterungen und Kontaktverluste auftreten können (der sogenannte kalte Februar). BGA-Elemente werden auf einer speziellen Matrix aus Zinnkugeln montiert. Die Verwendung von BGA-Lötstationen ist jedoch breiter und kann auch das Löten anderer integrierter SMD-Schaltungen umfassen, z. B. in QFN-Gehäusen und anderen oberflächenmontierten Gehäusen, bei denen der Zugang zu den Pads oder deren Bleiraster eine präzise Montage mit herkömmlichem Löten verhindert oder erheblich behindert Techniken. .

BGA-Lötstationen - vielseitige, komplette Kits für professionelle Serviceanwendungen

Die von uns angebotenen BGA-Lötstationen verfügen neben der Heizplatte auch über Heißluftgebläse und Spitzenlötmodule. Jedes Modul hat eine unabhängige Temperaturregelung. Dank dieser Ausrüstung stellen BGA 3in1-Stationen ein komplettes Lötset dar, mit dem die meisten Arbeiten im Zusammenhang mit der Wartung von Geräten und Systemen der Unterhaltungs- und professionellen Elektronik durchgeführt werden können.

Infrarot-BGA-Lötstation in der Service-Praxis – wie führt man das Reballing richtig durch?

Die Demontage und Montage von BGA-Chips ist im Vergleich zum klassischen Löten mit einem Lötkolben oder einem Heißluftlötkolben ein viel komplexerer Prozess. Bei der Reparatur elektronischer Geräte, die auf der Basis von BGA-Systemen gebaut wurden, ist es notwendig, sowohl die richtige Fähigkeit zur Verwendung von BGA-Stationen als auch die Fähigkeit zur Installation von BGA zu haben. Nachdem Sie den Schaden lokalisiert haben, entlöten Sie das Element, das die Fehlerursache enthält (z. B. ein Prozessor in einem BGA-Gehäuse mit kaltem Februar). Zuerst positionieren wir die Platine (z. B. die Hauptplatine eines PCs oder einer Spielkonsole) auf der Vorheizung der BGA-Lötstation. Schmieren Sie die Oberfläche des zu reballierenden Chips mit einer dicken Schicht Gel-Flussmittel (ca. 3 mm - 5 mm). Schalten Sie dann die Heizplatte ein und stellen Sie deren Betriebstemperatur auf ca. 300 °C ein und schalten Sie das Heißluftgebläse von oben ein und stellen Sie dessen Temperatur auf eine höhere, also ca. 310 °C ein. Wenn wir bemerken, dass das erhitzte IC die Haftung auf der Platine verliert, können wir die BGA-Station ausschalten und den ausgelöteten Chip mit einem Saugnapf entfernen. Reinigen Sie nun mit einem Lötkolben und einem Entlötgeflecht die Oberfläche der Platine und die Unterseite des Chips von alten Zinnkugeln. Der nächste Schritt besteht darin, beide Oberflächen mit Isopropanol von Flussmittelrückständen zu reinigen. Nachdem das Isopropanol verdunstet ist, tragen wir eine frische Schicht Gelflussmittel auf die Unterseite des BGA-Systems auf und dann die Schablone zum Auftragen der BGA-Zinnperlen. Die Applikationsschablone muss genau die gleiche Lochausrichtung und den gleichen Abstand wie die Lötpads auf den IC- und PCB-Oberflächen haben. BGA-Kugeln sollten so angebracht werden, dass sie alle Löcher in der Schablone ausfüllen. Erhitzen Sie nach dem Entfernen der Schablone die Unterseite des ICs mit den BGA-Kugeln, um sie an die Lötpunkte des ICs zu löten. Jetzt schmieren wir die Lötpads auf der Platine mit frischem Flussmittel und positionieren den Chip auf seiner Oberfläche und beginnen mit dem Löten. Wir legen die Platine mit dem System auf die auf eine Temperatur von ca. 300 °C erhitzte Oberfläche des Vorwärmers und eines Heißluftgebläses auf eine Temperatur von 310 °C. Ein korrekt gelötetes System sollte sich weder seitlich noch längs bewegen, sondern gleichmäßig auf der Leiterplattenoberfläche haften. Nach dem Ausschalten der BGA-Station muss nur noch das Flussmittel mit Isopropanol abgewaschen werden und fertig!