AGX Orin Developer Kit 64 GB – NVIDIA Jetson AGX Orin Developer Kit – Seeedstudio 102110842

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Das AGX Orin Developer Kit ist ein leistungsstarkes Tool, das im Bereich Robotik und Edge-KI eingesetzt wird: Es hat eine Leistung von bis zu 275 TOPS und ist damit 8-mal schneller als das NVIDIA Jetson AGX Xavier. Das Entwicklungskit enthält das Jetson AGX Orin-Modul mit großem Kühlkörper und Trägerplatine, 802.11ac/abgn Wireless Network Interface Controller, USB-Typ-C-Netzteil und Kabel. Das Modul ist mit einer GPU mit NVIDIA Ampere- Architektur ausgestattet, verfügt über einen ARM Cortex - A78AE- Prozessor sowie Deep-Learning- und Vision-Beschleuniger der nächsten Generation. Im Set ist kein Kabel mit EU-Stecker enthalten.
AGX Orin Developer Kit 64 GB – NVIDIA Jetson AGX Orin Developer Kit – Seeedstudio 102110842
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Hersteller: Nvidia

Produktbeschreibung: AGX Orin Developer Kit 64 GB – NVIDIA Jetson AGX Orin Developer Kit – Seeedstudio 102110842

Das AGX Orin Developer Kit ist ein leistungsstarkes Tool, das im Bereich Robotik und Edge-KI eingesetzt wird: Es hat eine Leistung von bis zu 275 TOPS und ist damit 8-mal schneller als das NVIDIA Jetson AGX Xavier. Das Entwicklungskit enthält das Jetson AGX Orin-Modul mit großem Kühlkörper und Trägerplatine, 802.11ac/abgn Wireless Network Interface Controller, USB-Typ-C-Netzteil und Kabel. Das Modul ist mit einer NVIDIA Ampere- Architektur-GPU ausgestattet, verfügt über einen ARM Cortex - A78AE- Prozessor sowie Deep-Learning- und Vision-Beschleuniger der nächsten Generation. Schnelle I/O-Ports, 204 GB/s Speicherbandbreite und 64 GB RAM sind in der Lage, mehrere parallel laufende KI-Anwendungen zu betreiben. Mit Jetson AGX Orin können Entwickler jetzt große und extrem komplexe Modelle einsetzen, um Probleme wie das Verstehen natürlicher Sprache, 3D-Wahrnehmung und Multisensorfusion zu lösen. Im Set ist kein Kabel mit EU-Stecker enthalten.

AGX Orin-Entwicklerkit 64 GB – NVIDIA Jetson AGX Orin-Entwicklerkit.

AGX Orin Developer Kit 64 GB – NVIDIA Jetson AGX Orin Developer Kit – Seeedstudio 102110842.

Jetson AGX Orin-Modul.

Jetson AGX Orin-Modul.

Besonderheiten des Sets

  • Lieferung in einem kompakten Gehäuse.
  • Leistung konfigurierbar von 15 W bis 50 W.
  • Angewandte neue NVIDIA Ampere-Architektur mit 2048 NVIDIA® CUDA®-Kernen und 64 Tensor-Kernen, es verfügt über einen 12-Kern-64-Bit-ARM Cortex-A78AE v8.2 3 MB L2 + 6 MB L3-Prozessor.
  • Es verfügt über einen integrierten 64-GB-eMMC und eine Speicherbandbreite von 204 GB/s.
  • Es hat 64 GB RAM.
  • I/O-Array: 22 PCIe-Gen4-Lanes, Gigabit-Ethernet, 4 XFI-Schnittstellen für 10-Gigabit-Ethernet, DisplayPort, 16 MIPI-CSI-2-Lanes, USB3.2-Schnittstellen und 40-Pin-Anschluss.
  • Bildbeschleuniger der nächsten Generation enthalten: PVA v2 und Multistandard-Video-Encoder und -Decoder.
  • Das neueste Jetpack 5.0 unterstützt die gesamte NVIDIA JetPack-Plattform und benutzerdefinierte Anwendungen, einschließlich Isaac für Robotik und Metropolis für intelligente Städte.

NVIDIA-Software

Alle Module und Entwicklungskits der NVIDIA Jetson-Serie werden vom NVIDIA-Software-Stack unterstützt, der die Softwareentwicklung und -bereitstellung auf jedem Gerät ermöglicht. Jetson-Software wurde entwickelt, um eine End-to-End-Beschleunigung von KI-Anwendungen zu ermöglichen und die Zeit ihrer Prototyping-Prozesse zu verkürzen.

Kit-Inhalt

  • Jetson AGX Orin-Modul
  • Effizienter Kühlkörper
  • Ladegerät
  • USB-Kabel
  • Schnellstartanleitung
Im AGX Orin Developer Kit enthaltene Komponenten.

Im AGX Orin Developer Kit enthaltene Komponenten.

Technische Spezifikation des Moduls

  • KI-Leistung: 275 TOPS (INT8)
  • GPU: NVIDIA Ampere ausgestattet mit 2048 Kernen und 64 Tensor-Kernen
  • Maximale GPU-Frequenz: 1 GHz
  • CPU: 12-Core 64-Bit ARM Cortex-A78AE v8.2 mit 3 MB L2- und 6 MB L3-Cache
  • Maximale Prozessorfrequenz: 2 GHz
  • GU-Beschleuniger: 2x NVDLA v2
  • Sehbeschleuniger: 1x PVA v2
  • Arbeitsspeicher: 64 GB LPDDR5 256 Bit 204,8 GB/s
  • Speicher: 64 GB, eMMC 5.1
  • Kamerabedienung:
    • bis zu 6 Kameras (16 über virtuelle Kanäle)
    • 16 MIPI CSI-2-Spuren
    • D-PHY 2.1 (bis zu 40 Gbit/s) | C-PHY 2.0 (bis zu 164 Gbit/s)
  • Videocodierung:
    • 2x 4K60 (H.265)
    • 4x 4K30 (H.265)
    • 8x 1080p60 (H.265)
    • 16x 1080p30 (H.265)
  • Videodekodierung:
    • 1x 8K30 (H.265)
    • 3x 4K60 (H.265)
    • 7x 4K30 (H.265)
    • 11x 1080p60 (H.265)
    • 22x 1080p30 (H.265)
  • UPHY:
    • PCIe: bis zu 2 x8 + 2 x4 + 2 x1 (PCIe Gen4, Root- und Endport)
    • 3x USB 3.2
    • Einspuriges UFS
  • Netzwerklösungen:
    • 1xGbE
    • 4x 10GbE
  • Display: 1x 8K60 Multimode DP 1.4a (+MST) / eDP 1.4a / HDMI 2.1
  • Leistungsaufnahme: 5W | 30W | 50 W (bis maximal 60 W)
  • 699-poliger Molex Mirror Mezz-Anschluss
  • Integrierte Thermoplatte
  • Abmessungen: 100 x 87 mm
UC - Kern Cortex A78AE
UC - RAM-Speicher 64 GB
UC - Externer Speicher eMMC 64 GB
UC - Timing 1,0 GHz
UC - Ethernet Ja
PAKETBREITE 22.5 cm
PAKETHÖHE 21 cm
PAKETTIEFE 16 cm
PAKETGEWICHT 2.12 kg

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