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Wärmebildkamera – FLiR Lepton Dev Kit

Index: SPF-03368

Das Set beinhaltet ein FLiR Lepton Wärmebildgerät mit einer Platte zum einfachen Anschluss. Das Modul hat eine Auflösung von 80 x 60 px und registriert IR-Strahlung im Bereich von 8 bis 14 μm. Es wird mit einer Spannung von 3 V bis 5 V versorgt. Es verwendet den SPI- und I2C-Bus für die Kommunikation.

Wärmebildkamera – FLiR Lepton Dev Kit
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Produktbeschreibung : Wärmebildkamera - FLiR Lepton Dev Kit

Das Set beinhaltet ein FLiR Lepton Wärmebildgerät mit einer Platte zum einfachen Anschluss. Das Modul hat eine Auflösung von 80 x 60 px und registriert IR-Strahlung im Bereich von 8 bis 14 μm. Es wird mit einer Spannung von 3 V bis 5 V versorgt. Um das Bild zu übertragen, ist eine Verbindung zum SPI-Bus erforderlich. Die Kamera wird über die I2C-Schnittstelle konfiguriert, diese Verbindung ist jedoch nicht erforderlich.

Das Produkt ist mit Arduino kompatibel

Der Hersteller stellt auf GitHub ein Beispielprogramm mit einer Beschreibung der Anbindung für Arduino- Anwender zur Verfügung.

Was ist im Set?

Das Set besteht aus zwei separaten Teilen, die zusammengefügt werden müssen:

  • FLiR Lepton Kameramodul - ist extrem empfindlich gegenüber elektrostatischen Entladungen, stellen Sie daher vor dem Einsetzen in die Platte sicher, dass keine gefährlichen Ladungen an Ihren Händen verbleiben.
  • Leiterplatte mit 2,54-mm-Goldpin-Lötanschlüssen.

Ein Gerät zum Aufnehmen von Wärmebildern, das auf der mitgelieferten Leiterplatte mit Kabeln platziert werden sollte.

Spezifikation

  • Versorgungsspannung: 3,0 V bis 5,0 V
  • Wellenlängenbereich: von 8 μm bis 14 μm
  • Messwinkel: 51,0 ° für HFOV-Modus und 63,5 ° für diagonal
  • Auflösung: 80 (h) x 60 (v) aktive Pixel
  • Thermische Empfindlichkeit: weniger als 50 mK
  • Schnittstelle zur Bildübertragung: SPI und MIPI
  • Konfigurationsschnittstelle: I2C
  • Bildwartezeit: weniger als 0,5 s
  • Durchschnittliche Leistungsaufnahme: ca. 150 mW

Führt

Das System verfügt über 8 Pins in Form einer gelöteten Goldstiftleiste im Raster 2,54 mm, die es Ihnen ermöglicht, es auf dem Steckbrett zu befestigen oder mit Drähten zu verbinden.

Wärmebildkamera

Stift Beschreibung
Fahrgestellnummer Versorgungsspannung von 3,0 V bis 5,0 V.
Masse Die Masse des Systems.
CS Chip Select - Auswahl des Geräts des SPI-Busses.
MOSI Master out - Slave in - Datenleitung des SPI-Busses.
MISO Master in - Slave out - Datenleitung des SPI-Busses.
CLK Taktleitung des SPI-Busses.
SDA Datenleitung des I2C-Busses, hochgezogen durch einen 1 kΩ-Widerstand auf die Versorgungsspannung.
SCL Taktleitung des I2C-Busses, über einen 1 kΩ-Widerstand auf die Versorgungsspannung hochgezogen.

Konfigurationsänderung

Nachdem Sie die Kameraeinstellungen geändert haben, Gerät von der Platine lösen und wieder einsetzen. Es reicht nicht aus, einfach die Stromversorgung zu trennen und wieder anzuschließen.

Schnittstelle GPIO
Modul - Temperatur bis 65 ° C
Modul - Temperaturgenauigkeit +/- 0,050 ° C
Modul - Temperatur von -10 ° C
Kameratyp Modul
PAKETBREITE 0.001 cm
PAKETHÖHE 0.001 cm
PAKETTIEFE 0.001 cm
PAKETGEWICHT 0.001 kg

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