RP2350-Tiny-Kit - RP2350A Miniatur-Entwicklungsboard mit USB-Adapter und FPC-Kabel - Waveshare 29394

Index: WSR-26920 EAN: 5904422388119
Das RP2350-Tiny ist ein kompaktes Entwicklungsboard, das auf dem RP2350A-Mikrocontroller des Raspberry Pi basiert und zwei Arm Cortex-M33-Kerne und zwei Hazard 3 RISC-V-Kerne mit einer maximalen Taktfrequenz von 150 MHz kombiniert. Mit 520 kB SRAM und 4 MB Flash-Speicher ermöglicht es komplexe Projekte und erweiterte Anwendungen.
RP2350-Tiny-Kit - RP2350A Miniatur-Entwicklungsboard mit USB-Adapter und FPC-Kabel - Waveshare 29394
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Hersteller: Waveshare

Produktbeschreibung: RP2350-Tiny-Kit - RP2350A Miniatur-Entwicklungsboard mit USB-Adapter und FPC-Kabel - Waveshare 29394

Das RP2350-Tiny ist ein kompaktes Entwicklungsboard, das auf dem RP2350A Mikrocontroller des Raspberry Pi basiert und zwei Arm Cortex-M33 Kerne und zwei Hazard 3 RISC-V Kerne mit einer maximalen Taktung von 150 MHz kombiniert. Mit 520 kB SRAM und 4 MB Flash-Speicher ermöglicht es komplexe Projekte und anspruchsvolle Anwendungen. Die SMD-Anschlüsse (Surface Mount Device) des Moduls ermöglichen die einfache Einbettung auf Trägerplatinen, wodurch es sich für Embedded-Anwendungen eignet. Der RP2350-Tiny unterstützt C/C++ und MicroPython, und die verfügbaren Bibliotheken ermöglichen eine schnelle Inbetriebnahme und Integration in Projekte.

RP2350-Tiny-Kit - miniaturowa płytka rozwojowa RP2350A z adapterem USB i przewodem FPC - Waveshare 29394RP2350-Tiny-Kit - RP2350A Miniatur-Entwicklungsboard mit USB-Adapter und FPC-Kabel - Waveshare 29394.

RP2350-Tiny-Kit - miniaturowa płytka rozwojowa RP2350A z adapterem USB i przewodem FPC - Waveshare 29394

Die Adapterplatine ist mit einem USB-Typ-C-Anschluss ausgestattet.

Besondere Merkmale

  • Leistungsstarker Mikrocontroller: kombiniert zwei Arm Cortex-M33-Kerne und zwei Hazard 3 RISC-V-Kerne, die mit bis zu 150 MHz getaktet sind und eine hohe Rechenleistung bieten
  • Speicher: 4 MB Flash-Speicher und 520 kB SRAM ermöglichen die Speicherung komplexer Programme und Daten
  • USB-Typ-C-Anschluss: verfügbar über Adapter (RP2350-Tiny-Kit im Lieferumfang enthalten), unterstützt sowohl den Host-Modus als auch USB-1.1-Geräte
  • Vielseitige GPIO: 28 Multifunktionspins, konfigurierbar für unterschiedliche Designanforderungen
  • Programmierbare PIOs: 12 Zustandsautomaten zur Unterstützung kundenspezifischer Peripheriegeräte und Erweiterungen
  • Kommunikationsschnittstellen: 2x SPI, 2x I2C, 2x UART, 4x 12-Bit ADC und 16 PWM-Kanäle bieten umfangreiche Anschlussmöglichkeiten für Sensoren und Module
  • Stromsparmodi: Sleep und Dormant zur Minimierung des Stromverbrauchs inenergiesparenden Designs
  • Unterstützung für C/C++ und MicroPython: erleichtert das schnelle Prototyping und die Integration in verschiedene Projekte

Anordnung der Komponenten auf der Platine

  1. FPC-Anschluss
  2. Stabilisator ME6217C33M5G
  3. 4 MB Speicher
  4. RP2350A-Mikrocontroller
  5. RGB-LED-Anzeige

RP2350-Tiny-Kit - miniaturowa płytka rozwojowa RP2350A z adapterem USB i przewodem FPC - Waveshare 29394

Anordnung der Komponenten auf der Platine.

RP2350-Tiny-Kit - miniaturowa płytka rozwojowa RP2350A z adapterem USB i przewodem FPC - Waveshare 29394

Die Platine verfügt über 28 multifunktionale GPIO-Pins.

Technische Daten der Platine

  • Mikrocontroller: RP2350A
  • Prozessor: Dual-Core Arm Cortex-M33 + Dual-Core Hazard 3 RISC-V
  • Taktung: bis zu 150 MHz
  • Flash-Speicher: 4 MB
  • SRAM: 520 kB
  • GPIO: 28 Multifunktionspins
  • Programmierbare PIOs: 12
  • Schnittstellen: 2x SPI, 2x I2C, 2x UART, 4x 12-bit ADC, 16x PWM
  • Stromversorgung: USB Typ C
  • LED: WS2812 RGB
  • Abmessungen: 18 x 18 mm
  • Gewicht: 3 g

Inhalt des Kits

  • 1x RP2350-Winzling
  • 1x USB-Typ-C-Adapter
  • 1x FPC 8-poliges Kabel (~15 cm)

UC - Mikrocontroller RP2350
UC - Kern Cortex M33
UC - Kern 32-Bit-RISC-V
UC - Flash-Speicher 4MB
UC - RAM-Speicher 520 KB
UC - Anzahl der Kerne 2. Dual-Core
UC - Digitale Stifte 28
UC - Timing 150 MHz
UC - PWM-Kanäle 16
UC - I2C-Schnittstelle Ja
UC - UART-Schnittstelle Ja
UC - SPI-Schnittstelle Ja
PAKETBREITE 7 cm
PAKETHÖHE 11 cm
PAKETTIEFE 0.5 cm
PAKETGEWICHT 0.004 kg

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Herkunftsland: China

Hersteller-Kontaktdaten: Seednew Limited 3/F, Building 6, Shanglilang Zhichuangyuan, Pingji Avenue, Nanwan Street, Longgang District, Shenzhen, 518115, China

EU-Vermarkter-Kontaktdaten: BOTLAND B. DERKACZ SP. K. Gola 25A - 63-640 Bralin

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