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Seeed SoM-Chip – STM32MP157C – ARM Cortex A7 – 512 MB RAM – Seeedstudio 102110318

Index: SEE-16596 EAN: 5904422326173

SoM STM32MP157C-Chip mit ARM-Cortex- A7 -Dual-Core-Prozessor mit einer Taktrate von 650 MHz und ARM-Cortex-M4-Coprozessor mit MPU. Das Modul verfügt über 512 MB DDR3-RAM und 4 GB EMMC . Das Produkt unterstützt viele gängige Schnittstellen, inkl. Gigabyte Ethernet, USB, MIPI-DSI und DVP für die Kamera. Die Verwendung von Board-to-Board-Steckverbindern macht das Platzieren des Moduls auf einer Trägerplatine einfach und intuitiv.

Seeed SoM-Chip – STM32MP157C – ARM Cortex A7 – 512 MB RAM – Seeedstudio 102110318
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Produktbeschreibung: Seeed SoM - STM32MP157C - ARM Cortex A7 - 512 MB RAM

SoM (System on Module) STM32MP157C Chip mit ARM Cortex A7 Dual-Core-Prozessor mit 650 MHz Taktung und ARM Cortex M4 Coprozessor mit MPU. Das Modul verfügt über 512 MB DDR3-RAM und 4 GB EMMC . Das Produkt unterstützt viele gängige Schnittstellen, darunter Gigabyte Ethernet, USB, MIPI-DSI und DVP für die Kamera. Die Verwendung von Board-to-Board-Steckverbindern macht das Platzieren des Moduls auf einer Trägerplatine einfach und intuitiv.

Unser Angebot umfasst auch ein Set SoM STM32MP157C und eine Trägerplatte.
System auf Modul STM32MP157C.

System auf Modul STM32MP157C.

Die Hauptmerkmale des Moduls

  • Dual-Core ARM Cortex A7 Prozessor integriert mit Cortex M4
  • 512 MB DDR3-RAM
  • 4 GB eMMC-Speicher
  • Open-Source / SDK / API / BSP / OS
Die 3 Steckverbinder auf der Rückseite der Platine dienen zur Verbindung des Moduls mit der Trägerplatte.

Die 3 Steckverbinder auf der Rückseite der Platine dienen zur Verbindung des Moduls mit der Trägerplatte.

Die Verteilung der Elemente auf dem Brett

1. STM32MP157C - der Hauptcontroller des Moduls.

2. MT41K256M16TW-107: P - Modul RAM- Speicher .
3. STPMIC1APQR - Energiemanagementsystem.
4. EMMC04G-M627 - eMMC- Speicher .

5. LEDs – Power-LED und Benutzer-LED.

6 - 8. 70-Pin-Anschlüsse zum Anschluss des Moduls an die Platine.

Die Verteilung der Elemente auf der Vorderseite des Moduls.

Anordnung der Elemente auf der Rückseite des Moduls.

Anordnung der Elemente auf der Rückseite des Moduls.

Technische Spezifikationen

Technische Spezifikation des SoM

CPU:

STM32MP157C

  • Dual-Core-ARM Cortex A7 32-Bit
  • ARM Cortex-M4 mit FPU / MPU 32-Bit
PMU: ST PMIC STPMIC1A
RAM: 512 MB DDR3
Flash-Speicher: 4 GB EMMC
Anschlüsse: 3 x 70-polige Board-to-Board-Anschlüsse
SoM-Modulgröße: 38 x 38 mm

UC - Mikrocontroller STM32MP157C
UC - Kern Kortex A7
UC - Flash-Speicher 4 GB eMMC
UC - RAM-Speicher 512MB
UC - Anzahl der Kerne 2. Dual-Core
UC - Timing 650 MHz
UC - Kameraschnittstelle Ja
UC - Linux-System Ja
UC - Android-System nein
UC - Windows-System nein
PAKETBREITE 8 cm
PAKETHÖHE 3 cm
PAKETTIEFE 6.5 cm
PAKETGEWICHT 0.021 kg

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