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SparkFun QuickLogic Thing Plus – EOS S3 – Modul für maschinelles Lernen – SparkFun DEV-17273

Index: SPF-20237 EAN: 5904422352455
QuickLogic Thing Plus- Board, das von SparkFun erstellt wurde, um Anwendungen mit maschinellem Lernen zu erstellen. Das Modul basiert auf dem effizienten EOS S3-Chip mit eFPGA ARM Cortex-M4F, der von Zephyr RTOS und FreeRTOS vollständig unterstützt wird. Das Board basierte zu 100 % auf Open-Source-Hardware, war mit Feather kompatibel und zu 100 % aus Open-Source-Software aufgebaut.
SparkFun QuickLogic Thing Plus – EOS S3 – Modul für maschinelles Lernen – SparkFun DEV-17273
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Produktbeschreibung: SparkFun QuickLogic Thing Plus – EOS S3 – Modul für maschinelles Lernen – SparkFun DEV-17273

QuickLogic Thing Plus- Board, das von SparkFun erstellt wurde, um Anwendungen mit maschinellem Lernen zu erstellen. Das Modul basiert auf dem effizienten EOS S3-Chip mit eFPGA ARM Cortex-M4F, der von Zephyr RTOS und FreeRTOS vollständig unterstützt wird. Das Board basierte zu 100 % auf Open-Source-Hardware, war mit Feather kompatibel und zu 100 % aus Open-Source-Software aufgebaut.
Das Gerät verfügt über einen integrierten Li-Pol- Akkuanschluss und ein Akkuladesystem , ein Wake-on-Sound-PDM- Mikrofon und einen energiesparenden, dreiachsigen Beschleunigungsmesser , was es zu einem idealen Werkzeug für die Sprach- und Gestenerkennung macht. Mit der Möglichkeit, Daten an FPGA zu übertragen, können Sie SensiML , TensorFlow oder andere Tools verwenden, um eingebettete Algorithmen für maschinelles Lernen auszuführen. Das Board enthält auch einen Qwiic-Anschluss für den schnellen Anschluss an ein Ökosystem von über 150 I2C-kompatiblen Boards wie Sensoren, RFID-Lesegeräten, Displays, Tastaturen und Relais.

Board für maschinelles Lernen Das Board ist für maschinelles Lernen ausgelegt - QuickLogic Thing Plus.

Andere QuickLogic Thing Plus-Funktionen

  • QuickLogic EOS S3 MCU-Plattform
  • ST micro LIS2DH12TR Beschleunigungssensor
  • MEMS PDM Vesper VM3011 Adaptives ZeroPower Listening digitales piezoelektrisches Mikrofon
  • Qwiic-Anschluss zum schnellen und einfachen Anschluss zusätzlicher I2C-Module
  • 16 MB integrierter Flash-Speicher
  • Eingebaute Benutzertaste und RGB-LED
  • Stromversorgung über einen USB-C-Anschluss oder einen einzelnen Li-Pol-Akku
  • Eingebautes Batterieladesystem
  • USB-Datensignale im Zusammenhang mit programmierbarer Logik
  • IO-Signale, die an den Mehrzweckanschluss gesendet werden
  • Kompatibel mit Standard-2,54-mm-Kontaktplatte

Der Hersteller hat eine ausführliche Bedienungsanleitung vorbereitet.

Spezifikation der QuickLogic Thing Plus Platte

  • EOS S3 MCU + eFPGA-SoC
    • ARM Cortex-M4F
      • Taktfrequenz bis zu 80 MHz
      • bis zu 512 kB SRAM
    • Eingebautes FPGA (eFPGA)
      • 2400 effektive logische Zellen
      • 64 KB Arbeitsspeicher
  • Ding Plus
    • Stiftabstand: 2,54 mm
    • Maße: 70 x 22,9 mm
    • GPIO-Pin-Layout (20) kompatibel mit Feather + 14 zusätzliche GPIO-Pins
  • Schnittstellen
    • SWD-Anschluss für die Programmierung unter Verwendung eines USB-TTL-Konverters
    • USB-Signale werden an die eFPGA-Softwarelogik gesendet
    • UART zugänglich über I / O-Pins
    • I2C verfügbar über die I / O- und Qwiic-Pins
    • SCHLAFEN
    • I2S
Modul für maschinelles Lernen

QuickLogic Thing Plus-Modul.

SparkFun QuickLogic Machine-Learning-Board SparkFun QuickLogic Thing Plus.
  • Speicher
    • 16 MB SPI NOR Flash - GigaDevice GD25Q16CEIGR
  • Sensoren
    • 3-Achsen-12-Bit-Beschleunigungsmesser – STMicro LIS2DH12TR
    • Mikrofon mit digitaler Pulsdichtemodulation (PDM) mit Wake-on-Sound (WoS)-Funktion - Vesper VM3011-U1
  • Benutzeroberflächen
    • RGB-LED
    • Benutzertaste
    • Reset-Knopf
  • Leistung
    • USB-C-Anschluss (geregelt auf 3,3 V)
    • Li-Pil 3,7 V Akku
    • eingebautes Batterieladesystem - Microchip MCP73831 / 2
    • Standard-Li-Pol-JST-Anschluss
  • Software
    • maschinelles Lernen
      • TensorFlow Lite
      • SensiML
    • Echtzeit-Betriebssysteme
      • Marshmallow-RTOS
      • FreeRTOS
  • FPGA-Tools
    • SymbiFlow
    • Renoding
PAKETBREITE 2.5 cm
PAKETHÖHE 7 cm
PAKETTIEFE 1 cm
PAKETGEWICHT 0.012 kg

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