Produktbeschreibung: M5Stack Core BUS - Overlay mit einem Prototyping-Board
Auferlegt von BUS ermöglicht uns die Arbeit mit den M5Stack Core- Entwicklungsmodulen, unsere eigenen Systeme zu erstellen, indem wir das im Inneren des Geräts befindliche Prototyping-Board verwenden. Wie alle Pads der Core-Serie wird es über M-Bus- Steckverbinder angeschlossen und kann zu größeren Modulstapeln kombiniert werden. Das Kit enthält eine eckige Goldstiftleiste 2 x 15 Stifte mit einem Raster von 2,54 mm Stiften.
Technische Spezifikationen
- Lochgröße: 1 mm
- Lochabstand 2,54 mm
- Anzahl der Löcher: 200
- Abmessungen: 54 x 54 x 13 mm
- Gewicht: 13 g
Prototyping-Board im Inneren des Moduls.
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