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Index: SEE-29648

Seeed Xiao ESP32-S3 Plus - WLAN/Bluetooth - 16 MB Flash - Arduino/MicroPython - Seeedstudio 102010671

XIAO ESP32-S3 mit doppeltem Flash-Speicher und 18 GPIO-Pins: WLAN und Bluetooth auf einer Platine im Format 21 x 17,8 mm.

  • 16 MB Flash und 8 MB PSRAM
  • 9 zusätzliche SMD-Pads und ein B2B-Anschluss
  • U.FL-Antenne im Lieferumfang
Preis:
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Zubehör Complete the set

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ESP32-S3 mit mehr Speicher und zusätzlichen Pins

Seeed Studio XIAO ESP32-S3 Plus ist eine Dual-Core-Platine mit ESP32-S3, WLAN und Bluetooth, die auf 21 x 17,8 mm 18 universelle Pins und 16 MB Flash bietet. Die beiden Xtensa-LX7-Kerne laufen mit bis zu 240 MHz, und 8 MB PSRAM, also zusätzlicher Arbeitsspeicher, fassen Bild- und Audiopuffer sowie Modelle für maschinelles Lernen.

Die Platine verbindet sich über WLAN 2,4 GHz und BLE 5.0, also Bluetooth Low Energy, und im Lieferumfang ist eine externe Antenne für den U.FL-Anschluss enthalten. Laut Hersteller übersteigt die Reichweite mit dieser Antenne 100 m. Die Platine programmieren Sie in Arduino, MicroPython oder ESP-IDF, und einen Li-Ion-Akku lädt sie mit 100 mA.

Seeed Xiao ESP32-S3 Plus - WLAN/Bluetooth - 16 MB Flash - Arduino/MicroPython - Seeedstudio 102010671

Seeed Studio XIAO ESP32-S3 Plus - Ansicht von oben

16 MB

Flash-Speicher (Standard-XIAO ESP32-S3: 8 MB)

18 GPIO

Pins (Standard-XIAO ESP32-S3: 11)

WLAN und BLE 5.0

mit externer U.FL-Antenne im Lieferumfang

2 x 240 MHz

zwei Xtensa-LX7-Kerne

Was dieses Modell auszeichnet

Doppelt so viel Flash-Speicher wie beim Standard-XIAO ESP32-S3

Der XIAO ESP32-S3 Plus hat 16 MB Flash, fasst also ein größeres Programm, Dateien für Webseiten und die Datenspeicherung, und seine 9 zusätzlichen Pins bieten einen zweiten UART, ein zweites SPI und I2S. Beachten Sie, dass er im Deep Sleep 33,51 µA aufnimmt. Für einen Sensor, der jahrelang mit einer Batterie laufen soll, wählen Sie daher besser den XIAO nRF54LM20A.

16 MB

Flash-Speicher (Standard-XIAO ESP32-S3: 8 MB)

18 GPIO

Pins (Standard-XIAO ESP32-S3: 11)

100 mA

schneller Ladestrom für den Akku (Standard-XIAO ESP32-S3: 50 mA)

Seeed Xiao ESP32-S3 Plus - WLAN/Bluetooth - 16 MB Flash - Arduino/MicroPython - Seeedstudio 102010671

Seeed Studio XIAO ESP32-S3 Plus - Unterseite mit Lötpads

Was die Plus-Version zusätzlich bietet

An den Rändern und auf der Unterseite der Platine befinden sich 9 zusätzliche Pins in Form von SMD-Pads im Rastermaß 1,27 mm, also Halbbohrungen und Lötflächen, über die Sie den XIAO auf Ihre eigene Leiterplatte löten. Sie bieten einen zweiten UART, ein zweites SPI und I2S, also eine digitale Audioschnittstelle. Die Akku-Pads, die Pads des JTAG-Debuggers und die USB-Signale D+ und D- haben das gleiche Layout wie bei anderen XIAO-Plus-Platinen.

Die Plus-Version hat außerdem einen B2B-Anschluss, also eine Buchse, über die Erweiterungsmodule direkt mit der Platine verbunden werden. Die Vorderseite der Platine bleibt unverändert, daher passt die Platine zu Erweiterungsboards wie dem XIAO Expansion Board, dem Grove Shield for XIAO oder dem GNSS-Modul L76K für XIAO.

Botland ist offizieller Distributor der Elektronik- und Robotiklösungen von Seeedstudio. Hunderte einsatzbereite Geräte, Bauteile und Module sind ab Lager oder auf Bestellung verfügbar. Unser Team garantiert, dass alle gezeigten Seeedstudio-Produkte Originalware sind.

Ist es die richtige Wahl für Sie?

Eine gute Wahl, wenn:

  • Sie WLAN und Bluetooth sowie mehr als 11 Pins in einem Modul in XIAO-Größe brauchen
  • Ihr Programm, Ihre Dateien oder Ihre Datenspeicherung nicht in 8 MB Flash passen
  • Sie eine eigene Leiterplatte entwerfen, auf die Sie den XIAO als fertiges Modul löten

Erwägen Sie eine andere Option, wenn:

  • 11 Pins und 8 MB Flash für Sie ausreichen: wählen Sie den Standard-XIAO ESP32-S3
  • das Gerät jahrelang mit einer Batterie laufen soll und Bluetooth für Sie ausreicht: siehe XIAO nRF54LM20A

XIAO ESP32-S3 Plus im Vergleich zum Standard-XIAO ESP32-S3

XIAO ESP32-S3 PlusXIAO ESP32-S3
Speicher8 MB PSRAM, 16 MB flash8 MB PSRAM, 8 MB flash
GPIO-Pins1811
Schnittstellen2 x UART, 2 x SPI, I2C, I2S, B2B-AnschlussUART, I2C, SPI
Zusätzliche SMD-Pads (1,27 mm) auf der Unterseite9keine
Laden von Li-Ion-Akkusja, 100 mAja, 50 mA
Stromaufnahme im Deep Sleep33,51 µA14 µA
Siehediese SeiteXIAO ESP32-S3

Vergleich der XIAO-Plus-Familie

XIAO ESP32-S3 PlusXIAO nRF52840 Sense PlusXIAO RP2040 PlusXIAO SAMD21 Plus
ChipESP32-S3R8, 2 x Xtensa LX7 240 MHznRF52840, Cortex-M4F 64 MHzRP2040, 2 x Cortex-M0+ 133 MHzSAMD21G18, Cortex-M0+ 48 MHz
Speicher8 MB PSRAM, 16 MB flash256 KB RAM, 1 MB + 2 MB flash264 KB SRAM, 2 MB flash32 KB SRAM, 256 KB flash
Drahtlose VerbindungWLAN 2,4 GHz, BLE 5.0BLE 5.4, Bluetooth Mesh, NFCkeinekeine
SensorenkeineBewegungssensor (IMU), Mikrofonkeinekeine
GPIO-Pins18202627
Analoge Eingänge96411 und DAC-Ausgang
Schnittstellen2 x UART, 2 x SPI, I2C, I2S, B2B-Anschluss2 x UART, 2 x SPI, I2C, I2S, NFC2 x I2C, UART, SPI2 x I2C, UART, SPI, I2S
Zusätzliche SMD-Pads (1,27 mm) auf der Unterseite991516
Laden von Li-Ion-Akkusja, 100 mAja, 50 oder 100 mAjaja, etwa 200 mA
Siehediese SeiteXIAO nRF52840 Sense PlusXIAO RP2040 PlusXIAO SAMD21 Plus

Wissenswertes

Über 100 m Reichweite von einer daumengroßen Platine

Laut Hersteller verbindet sich der XIAO ESP32-S3 Plus mit der mitgelieferten U.FL-Antenne über eine Entfernung von mehr als 100 m. Die Antenne liegt bei, und Sie stecken sie in die Miniaturbuchse auf der Platine.

Quelle: Seeed Studio: XIAO ESP32-S3 Plus

Häufig gestellte Fragen

Passt die Kamera der Sense-Version auch auf diese Platine?

Nein. Der B2B-Anschluss des XIAO ESP32-S3 Plus funktioniert nicht mit dem Kameramodul des XIAO ESP32-S3 Sense, und die Platine hat auch keinen microSD-Kartenslot.

Wie schließe ich einen Akku an?

Löten Sie einen 3,7-V-Li-Ion-Akku an die BAT-Pads auf der Unterseite der Platine. Die rote LED blinkt während des Ladens und erlischt, wenn der Akku voll ist.

Wie viel Strom nimmt die Platine im Deep-Sleep-Modus auf?

Bei einer Versorgung mit 3,8 V nimmt die Platine im Deep Sleep 33,51 µA auf, im Light Sleep 2,45 mA und bei aktivem WLAN etwa 81 mA.

Lieferumfang

  • 1 x Platine Seeed Studio XIAO ESP32-S3 Plus
  • 1 x Antenne 2,4 GHz für U.FL-Anschluss
  • 2 x 7-polige Stiftleisten

Die Stiftleisten sind nicht angelötet.

Technische Daten

ParameterWert
MikrocontrollerESP32-S3R8, 2 32-Bit-Xtensa-LX7-Kerne bis 240 MHz
Speicher8 MB PSRAM, 16 MB flash
Drahtlose VerbindungWLAN 2,4 GHz, Bluetooth Low Energy 5.0, Bluetooth Mesh
Antenneextern für U.FL-Anschluss, im Lieferumfang; Reichweite über 100 m laut Hersteller
Pins18 GPIO mit PWM, davon 9 zusätzliche SMD-Pads (1,27 mm)
Analoge Eingänge9
Schnittstellen2 x UART, I2C, I2S, 2 x SPI, B2B-Anschluss, JTAG-Pads
Auf der PlatineBenutzer-LED, Lade-LED, Tasten Reset und Boot
Akku-Laden100 mA schnell, 0,9 mA Erhaltungsladung
StromaufnahmeBetrieb 28 mA (USB 5 V), 35 mA (Akku 3,8 V); WLAN 81 mA; BLE 101 mA
Schlafmodi (3,8 V)Modem-Sleep 31,6 mA, Light-Sleep 2,45 mA, Deep Sleep 33,51 µA
3V3-Ausgangbis zu 700 mA
StromversorgungUSB Typ C 5 V; Li-Ion-Akku 3,7 V über BAT-Pads
SoftwareArduino, MicroPython, ESP-IDF
Betriebstemperatur-20 °C bis 65 °C
Abmessungen21 x 17,8 x 5 mm
Herstellernummer102010671
HerstellerSeeed Studio
Name Wert
UC - Mikrocontroller
  • ESP32-S3
  • ESP32-S3R8
UC - Kern Tensilica Xtensa LX7
UC - Flash-Speicher 16MB
UC - RAM-Speicher 8MB
UC - Anzahl der Kerne 2. Dual-Core
UC - Digitale Stifte 18
UC - analoger Eingang 9
UC - Timing 240MHz
UC - AC-Konverter 12-Bit
UC - WiFi-Modul Ja
UC - USB-Schnittstelle USB-C
UC - Bluetooth Ja
UC - I2C-Schnittstelle Ja
UC - UART-Schnittstelle Ja
UC - Stromanschluss USB-Typ C
UC - SPI-Schnittstelle Ja
Kommunikation
  • Bluetooth
  • WiFi
Breite 4,5 cm
Höhe 2,5 cm
Tiefe 2,5 cm
Gewicht 0,01 kg

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Anleitungen und Dokumente

GPSR-Daten

Herkunftsland China
Kontaktdaten des Herstellers Seeed Technology Co., Ltd., 9F, Building G3, International E City, Zhongshanyuan Road, Nanshan, Shenzhen, Chiny
Kontaktdaten des EU-Inverkehrbringers Botland B. Derkacz sp.k., Gola 25A, 63-640 Bralin, Polska

Produktinformation

Dieses Produkt ist eine Komponente für die weitere Montage oder das Prototyping. Es ist kein Fertigprodukt im Sinne der Produktsicherheitsvorschriften.

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