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AGX Orin Developer Kit 32GB – NVIDIA Jetson AGX Orin Development Kit – Seeedstudio 110991725

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Die Entwicklung des AGX Orin Developer Kit ist ein gewaltiger Schritt nach vorne für Robotics und Artificial Intelligence Edge : Die Leistung erreicht bis zu 275 TOPS und ist achtmal so hoch wie die des NVIDIA Jetson AGX Xavier. Das Entwicklungskit enthält ein Jetson AGX Orin-Modul mit großem Kühlkörper und Trägerplatte, 802.11ac/abgn Wireless Network Interface Controller, USB Type-C Netzteil und Kabel. Das Modul ist mit einem Grafikprozessor mit NVIDIA Ampere -Architektur ausgestattet, verfügt über einen ARM Cortex - A78AE-Prozessor sowie Deep Learning und Vision-Beschleuniger der nächsten Generation.
AGX Orin Developer Kit 32GB – NVIDIA Jetson AGX Orin Development Kit – Seeedstudio 110991725
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Produktbeschreibung: AGX Orin Developer Kit 32 GB – NVIDIA Jetson AGX Orin Development Kit – Seeedstudio 110991725

Die Entwicklung des AGX Orin Developer Kit ist ein gewaltiger Schritt nach vorne für Robotics und Artificial Intelligence Edge : Die Leistung erreicht bis zu 275 TOPS und ist achtmal so hoch wie die des NVIDIA Jetson AGX Xavier. Das Entwicklungskit enthält ein Jetson AGX Orin-Modul mit großem Kühlkörper und Trägerplatte, 802.11ac/abgn Wireless Network Interface Controller, USB Type-C Netzteil und Kabel. Das Modul ist mit einem Grafikprozessor mit NVIDIA Ampere -Architektur ausgestattet, verfügt über einen ARM Cortex - A78AE-Prozessor sowie Deep Learning und Vision-Beschleuniger der nächsten Generation. Hochgeschwindigkeits-I/O-Ports, 204 GB/s Speicherbandbreite und 32 GB DRAM-Speicher können mehrere parallel laufende KI-Anwendungen versorgen. Mit Jetson AGX Orin können Entwickler jetzt große und extrem komplexe Modelle implementieren, um Probleme wie das Verstehen natürlicher Sprache, 3D-Wahrnehmung und Mehrfachsensorfusion zu lösen.

AGX Orin-Entwicklerkit – NVIDIA Jetson AGX Orin-Entwicklungskit.

AGX Orin Developer Kit – NVIDIA Jetson AGX Orin Development Kit – Seeedstudio 110991725.

Jetson AGX Orin-Modul.

Jetson AGX Orin-Modul.

Besonderheiten des Sets

  • Lieferung in einem kompakten Gehäuse.
  • Konfigurierbare Leistung im Bereich von 15 W bis 50 W.
  • Die neue NVIDIA Ampere-Architektur mit 2048 NVIDIA® CUDA®-Kernen und 64 Tensor-Kernen wird verwendet, hat einen 12-Kern 64-Bit ARM Cortex-A78AE v8.2 3 MB L2 + 6 MB L3 Prozessor.
  • Es hat 64 GB eMMC onboard, 204 GB/s Speicherbandbreite.
  • Es hat 32 GB RAM-Speicher.
  • I/O-Reihe: 22 Lanes PCIe Gen4, Gigabit Ethernet, 4 XFI-Schnittstellen für 10 Gigabit Ethernet, Display Port, 16 MIPI CSI-2 Lanes, USB3.2-Schnittstellen und ein 40-Pin-Anschluss.
  • Bildbeschleuniger der nächsten Generation enthalten: PVA v2 und Multistandard-Video-Encoder und -Decoder
  • Das neueste Jetpack 5.0 unterstützt die gesamte NVIDIA JetPack-Plattform und benutzerdefinierte Anwendungen, einschließlich Isaac für Robotik und Metropolis für intelligente Städte.

NVIDIA-Software

Alle Module und Entwicklungskits der NVIDIA Jetson-Serie werden vom NVIDIA-Software-Stack unterstützt, der die Softwareentwicklung und -bereitstellung auf jedem Gerät ermöglicht. Jetson-Software wurde entwickelt, um KI-Anwendungen durchgängig zu beschleunigen und die Zeit ihrer Prototyping-Prozesse zu verkürzen.

Inhalt des Kits

  • Jetson AGX Orin-Modul
  • Effizienter Kühlkörper
  • Energieversorgung
  • USB-Kabel
  • Kurzanleitung
Die im AGX Orin Developer Kit enthaltenen Komponenten.

Die im AGX Orin Developer Kit enthaltenen Komponenten.

Technische Spezifikation des Moduls

  • SI-Leistung: 275 TOPS (INT8)
  • GPU: NVIDIA Ampere mit 2048 Kernen und 64 Tensor-Kernen
  • Maximale GPU-Frequenz: 1 GHz
  • CPU: Dual-Core 64-Bit ARM Cortex-A78AE v8.2 Prozessor mit 3 MB L2 Cache und 6 MB L3
  • Maximale Prozessorfrequenz: 2 GHz
  • GU-Beschleuniger: 2x NVDLA v2
  • Sehbeschleuniger: 1x PVA v2
  • Speicher RAM: 32 GB 256-Bit-LPDDR5 204,8 GB / s
  • Massenspeicher: 64 GB, eMMC 5.1
  • Kameraunterstützung:
    • bis zu 6 Kameras (16 über virtuelle Kanäle)
    • 16 MIPI-CSI-2-Spuren
    • D-PHY 2.1 (bis zu 40 Gbit/s) | C-PHY 2.0 (bis zu 164 Gbit/s)
  • Videocodierung:
    • 2x 4K60 (H.265)
    • 4x 4K30 (H.265)
    • 8x 1080p60 (H.265)
    • 16x 1080p30 (H.265)
  • Videodekodierung:
    • 1x 8K30 (H.265)
    • 3x 4K60 (H.265)
    • 7x 4K30 (H.265)
    • 11x 1080p60 (H.265)
    • 22x 1080p30 (H.265)
  • UPHY:
    • PCIe: bis zu 2 x8 + 2 x4 + 2 x1 (PCIe Gen4, Haupt- und Endport)
    • 3x USB 3.2
    • Einspuriges UFS
  • Netzwerklösungen:
    • 1x GbE
    • 4x 10 GbE
  • Display: 1x 8K60 Multimode DP 1.4a (+ MST) / eDP 1.4a / HDMI 2.1
  • Leistungsaufnahme: 5 W | 30 Watt | 50 W (bis maximal 60 W)
  • 699-poliger Molex-Spiegel-Mezz-Anschluss
  • Integrierte Wärmeleitplatte
  • Abmessungen: 100 x 87 mm
UC - Kern Cortex A78AE
UC - RAM-Speicher 32 GB
UC - Externer Speicher eMMC 64 GB
UC - Timing 1,0 GHz
UC - Ethernet Ja
PAKETBREITE 22.5 cm
PAKETHÖHE 21 cm
PAKETTIEFE 15.5 cm
PAKETGEWICHT 2.111 kg

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