SparkFun Thing Plus Matter - drahtloses Kommunikationsmodul - MGM240P - Qwiic - DEV-20270

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SparkFun Thing Plus Matter z ist ein drahtloses Kommunikationsmodul, das den MGM240P-Chip von Silicon Labs enthält. Es ermöglicht das Prototyping und Testen von IoT-Anwendungen, die auf drahtloser Datenübertragung basieren. Es unterstützt 802.15.4-Protokolle mit Mesh (Thread)-Kommunikation und Bluetooth Low Energy 5.3, und das Modul ist auch bereit für die Integration mit dem Silicon Labs Matter IoT-Protokoll.
SparkFun Thing Plus Matter - drahtloses Kommunikationsmodul - MGM240P - Qwiic - DEV-20270
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Hersteller: SparkFun

Produktbeschreibung: SparkFun Thing Plus Matter - drahtloses Kommunikationsmodul - MGM240P - Qwiic - DEV-20270

SparkFun Thing Plus Matter z ist ein drahtloses Kommunikationsmodul mit dem MGM240P-Chip von Silicon Labs. Es ermöglicht das Prototyping und Testen von IoT-Anwendungen, die auf drahtloser Datenübertragung basieren. Es unterstützt 802.15.4-Protokolle mit Mesh (Thread)-Kommunikation und Bluetooth Low Energy 5.3, und das Modul ist auch bereit für die Integration mit dem Silicon Labs Matter IoT-Protokoll. Es ermöglicht die Verbindung von IoT-Peripheriegeräten mit IoT-Plattformen, wodurch ein einziges sicheres und drahtloses Kommunikationsprotokoll entsteht. Das SparkFun Thing Plus Matter-Board ist außerdem mit einem Qwiic-Anschluss, einem Li-Pol-Batterieanschluss und einem MCP73831-Chip, einem MAX17048-Chip zum Laden und Überwachen der angeschlossenen Batterie sowie einer Reihe von GPIO-Anschlüssen ausgestattet.

SparkFun Thing Plus Matter - Kommunikationsmodul - MGM240P - Qwiic - DEV-20270.

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Płytka została wyposażona w złącze USB typu C.

Das Board ist mit einem USB-Typ-C-Anschluss ausgestattet.

Besondere Eigenschaften des SparkFun Thing Plus Matter

  • Basiert auf dem EFR32MG24 Wireless-SoC mit einem 32-Bit ARM Cortext-M33-Prozessor, der mit 39 MHz läuft, mit 1536 kB Flash-Speicher und 256 kB RAM
  • Unterstützt die gängigen 802.15.4 Wireless-Protokolle (Matter, Zigbee, OpenThread) und Bluetooth Low Energy 5.3
  • Unterstützt Silicon Labs' Secure Vault Technologie für Thread-Anwendungen
  • Ermöglicht Konnektivität zwischen Smart Home-Geräten und IoT-Plattformen ohne Internetverbindung von verschiedenen Anbietern

Technische Daten des Moduls

  • Typ: drahtloses Kommunikationsmodul
  • Eingebetteter Kommunikationschip: MGM240P
  • Eingebetteter SoC: EFR32MG24
    • 32-Bit ARM-M33-Kernprozessor (getaktet mit 39 MHz)
    • Flash-Speicher 1536 kB
    • Arbeitsspeicher 256 kB
    • Unterstützung für drahtlose 802.15.4-Multiprotokolle (Zigbee und OpenThread)
    • Bluetooth Niedrigenergie 5.3
    • Eingebaute Antenne
  • 21-fache Pinbelegung
    • Alle Pins haben volle Multiplexing-Fähigkeit über Software
    • SPI-, I2C- und UART-Schnittstellen
    • 13x GPIO (davon 6x analog)
  • Eingebauter DAC (Digital-Analog-Wandler)
  • USB-Typ-C-Anschluss
  • 2-poliger JST-Stecker für den Anschluss des Li-Pol-Akkus
  • Qwiic-JST-Anschluss
  • Eingebaute Ladeschaltung: MC73831
  • Eingebauter Schaltkreis zur Ladeanzeige: MAX17048
  • Steckplatz für microSD-Speicherkarte
  • Reset-Taste
W tylnej części modułu znajduje się slot na kartę pamięci.

Auf der Rückseite des Moduls befindet sich ein Steckplatz für eine Speicherkarte.

PAKETBREITE 5 cm
PAKETHÖHE 11 cm
PAKETTIEFE 1 cm
PAKETGEWICHT 0.007 kg

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